Rapport de stage société SAGEMCOM

                                                     

Rapport de stage d’été société SAGEMCOM

Remerciement. 3

Introduction.. 3

I.  Présentation Sagemcom Tunisie Communication : 5

I.1. Présentation de l’entreprise : 5

I.2. Les différentes activités de Sagem Communication : 5

II.  Présentation de l’atelier CMS : 6

II.1.  Processus de la ligne de production : 6

II.2. Ligne CMS : 6

II.2.1.  La Sérigraphieuse DEK : 7

II.2.2. Les machines de poses : 9

II.2.3. Machine de vision : 11

II.2.4. Le four refusion : 13

II.2.4.a. LA REFUSION : 14

II.2.4.b. les différentes phases : 14

II.2.5. Insertion des composants traversant : 16

II.2.6. LE BRASAGE A LA VAGUE : 16

II.2.7. Contrôle visuel (ou poste retouche) : 18

II.2.8. Les moyens de tests : 19

II.2.9.  Poste dépannage : 19

II.3 . Ligne intégration (produit fini) : 20

conclusion.. 23

                                   Remerciement

                                                                                                                                  

                   

        Je tiens avant tout à remercier toutes les personnes que j’ai rencontrées pendant ce stage. J’ai beaucoup apprécié mon accueil à la Sagemcom, et je remercie tous les compagnons pour leur disponibilité, leur gentillesse, leur bonne humeur pendant tout le stage, ainsi que leur volonté de me faire partager leur savoir-faire. Plus précisément, je tiens à remercier sincèrement : 

- Wassim Benkahla, mon maître de stage pour m’avoir accueilli dans son équipe, pris en charge, conseillé,… je lui témoigne ma profonde gratitude et mon respect pour son temps précieux  dont il m’a fait part et pour les avoirs qu’il a aimablement voulu partager.

     Ainsi, je congratule tout le service maintenance  pour avoir facilité mon intégration dans cette équipe jeune, dynamique et sympathique .

Je tiens également à remercier toutes les personnes qui ont concouru à rendre ce passage en entreprise agréable.

Introduction

La concurrence sur le marché national et international ne cesse d’augmenter. En effet, les clients demandent, d’une part, que le produit soit livré rapidement et en bonne qualité et d’autre part qu’il soit à moindre coût. Pour répondre aux attentes d’une clientèle exigeante et se démarquer de la concurrence, SAGEMCOM a trouvé un compromis, en profitant des nouvelles technologies dans ce domaine.

A SAGEMCOM, la capacité actuelle de la production atteint quasiment la totalité des besoins des clients, en particulier pour les nouveaux produits tels que les terminaux hauts débits.

  

             L’objectif du stage est de réaliser des interventions pratiques qui me permettent d’appliquer mes connaissances scientifiques et techniques et de cerner la réalité de L’entreprise, s’initier à la  manipulation de plusieurs appareils et de réaliser certains travaux et tâches pour bien acquérir l’esprit de l’organisation.

          Cet atmosphère accueillant  m’a encouragé a m’intégré plus aisément dans le milieu professionnel et surtout m’apprendre le sens de la responsabilité.

           J’ai pris connaissance de l’organisation de la phase de fabrication c'est-à-dire du point de départ de fabrication de la carte jusqu’à son emballage.

          Mon rapport de stage est structuré de la manière suivante :

·      Une présentation de l’entreprise ainsi les services aperçues au SAGEMCOM.

·      Une  description et les différentes tâches effectuées dans les différents Lignes .

 

  

Quelques defaults

1	6/3/2009 4:44:08 PM	NO_BARCODE_READ	2009_06_03 06_07_32	Board1	L1401	Body failed.	Acceptable.
2	6/3/2009 4:44:08 PM	NO_BARCODE_READ	2009_06_03 06_07_32	Board2	R644	Body failed.	Manque de creme.
3	6/3/2009 4:45:12 PM	NO_BARCODE_READ	2009_06_03 06_07_32	Board1	C620	Body failed.	Acceptable.
4	6/3/2009 4:45:12 PM	NO_BARCODE_READ	2009_06_03 06_07_32	Board1	L200	Body failed.	Acceptable.
5	6/3/2009 4:46:17 PM	NO_BARCODE_READ	2009_06_03 06_07_32	Board1	L1401	Body failed.	Absent.
6	6/3/2009 4:48:28 PM	NO_BARCODE_READ	2009_06_03 06_07_32	Board1	L1401	Body failed.	Absent.
7	6/3/2009 4:48:28 PM	NO_BARCODE_READ	2009_06_03 06_07_32	Board2	R644	Body failed.	False Fail.

II.2.4. Le four refusion :

LA REFUSION :

La refusion est une technique de soudage de composants électroniques sur un substrat par apport d’un alliage  Sn / Pb. Avant l’arrivée des CMS (Composants Montés en Surface), cet apport se faisait à la vaque en trempant le composant à souder et le substrat dans un bain d’étain en fusion. Avec l’arrivée des CMS la technique de la refusion est née.

Elle consiste à déposer une crème à braser (constituée de flux et de billes d’étain - plomb) entre le substrat et le composant à souder.

Puis à monter le tout à la température de fusion de l’alliage pour constituer le joint soudé.

Le paramètre principal de l’opération de refusion est l’adaptation du profil thermique.

Rappel des étapes qui précédent la refusion :

1.     Sérigraphie de la crème à braser sur le CIU.

2.     Pose des composants CMS (une ou plusieurs machines)

3.     Refusions (dans 1 four en ligne)

II.2.4.b. les différentes phases :

Ø La préchauffe :

Cette phase importante intègre plusieurs fonctionnalités dans le process :

-         La montée en température progressive des différents constituants,

-         L’activation du flux,

-         L’évaporation complète des solvants avant la phase refusion .

Le profil de température à adopter pour la préchauffe dépend essentiellement de la nature du flux de la crème à braser. Il convient donc de se référer aux recommandations du fournisseur

Ø La phase liquide :

A cette étape du processus, on est en présence de billes d’étain – plomb juxtaposées les unes aux autres. Au passage de la température de phase l’ensemble devient instantanément liquide. C’est pendant cette phase que se produisent les diffusions intermétalliques nécessaires à la robustesse et la fiabilité du joint.

Ø Le refroidissement :

C’est au début du refroidissement que le joint solide final se forme. La vitesse de refroidissement détermine la structure métallographique du joint réalisé. Le profil de température à adopter pour le refroidissement dépend essentiellement de la nature de l’alliage de la crème à braser.

Insertion des composants traversant :

L’insertion de fait manuellement par des opératrices. Seuls les composants qui traversent la carte sont insérés à cette étape de fabrication.

Cette tache concerne les composants de grande taille (composant traversant) comme les transformateurs, les afficheurs, … un opérateur insère manuellement les composants dans les trous prévus à cet effet.

Ensuite les cartes seront mises dans un couvercle appelé cadre vague pour les préparer à la phase suivante qui est la brasure à la vague.

II.2.6. LE BRASAGE A LA VAGUE :

Le brasage à la vague est un procédé de brasure collectif de composants électroniques sur un circuit imprimé, pour assurer la continuité électrique entre les composants et le maintien mécanique de ces composants sur la carte.

Ce process permet de braser deux types de composants :

-         Les composants à sortie traversante (axiaux, radiaux, connecteurs…) situés sur la face supérieure du CIU (côté composants)

-         Les composants CMS (chips, SO…), collés au préalable, situés sur la face inférieure du CIU (côté brasure)

Les différentes étapes du brasage à la vague sont : Fluxage de la face à braser, Préchauffage (activation du flux), Brasage dans la vague, Refroidissement.

Ø   Le fluxage :

    Les vagues actuelles sont équipées de fluxeur à spray, adapté aux flux sans nettoyage, pour lesquels on doit maîtriser la quantité déposée. Le fluxage s’effectue par pulvérisation du flux au travers d’une buse.

   Le flux arrive au niveau de la buse par effet venturi. Le gaz sous pression est de l’air comprimé ou bien de l’azote si la vague est déjà inertée au niveau du fluxeur (cas de la vague SEHO). La buse est constituée d’un trou central (orifice calibré) pour le passage du flux et de trous latéraux formant un angle précis, pour le passage du gaz permettant de former le cône de projection. Elle se déplace perpendiculairement au sens de convoyage.

Ø Le préchauffage :

Le préchauffage est réalisé par rayonnement infra rouge (éléments à quartz).

Il a pour objectifs de:

-         Evaporer les solvants de flux.

-         Activer le flux  pour désoxyder les surfaces à braser.

-         Amener le CIU et les composants en température afin de diminuer les effets de  chocs thermiques de la vague.

Généralement en fin de préchauffage on a intérêt à obtenir une température de 130°C afin de limiter le choc (conformément à la data sheet du composant).

Ø   Le brasage :

         C’est uniquement dans la vague que l’on atteindra la température de mouillage. Il faut donc que le transfert thermique (par conduction forcée) se fasse le plus rapidement possible (on évite ainsi la dégradation des composants et les risques de démouillage).

      Pour un transfert maximum et rapide de calories, il faut un écoulement d’alliage en fusion le plus rapide possible. Le débit maximum d’écoulement doit être obtenu tout en gardant la vague laminaire, c’est-à-dire sans turbulences. Les turbulences (clapots) à la surface d’une carte sont en effets générateurs de court-circuit, puisqu’ils vont à l’encontre d’un bon drainage.

II.2.7. Contrôle visuel (ou poste retouche) :

Lorsque la qualité en sortie de vague se dégrade au cours de la journée, il faut absolument vérifier que tous les sous ensembles fonctionnent correctement, alors il est nécessaire qu’après l’opération de brasage, le nettoyage s’impose pour tout circuit électrique en particulier si la brasure a été faite avec un flux actif ; ceci pour éliminer toute forme de contamination sous forme d’acides, de sels, d’agent ionique, de produit de réaction et de décomposition de flux, de graisse, de poussières d’impuretés.

II.2.8. Les moyens de tests :

Ø Test In Situ :

         Pour effectuer le test in situ d’une carte, il faut appliquer celle-ci sur un lit à clous. Pour cela, la grande majorité des interfaces utilise un système de dépression : la carte est « aspirée » contre le lit à clous, ce mécanisme est assez compliqué 

        Les sondes sont fixées dans une planche immobile solidaire du testeur, au-dessus de cette planche, une planche mobile (montée sur support ou sur joint souple) peut monter ou descendre sous l’effet de dépression.